目前我司擁有6條全自動SMT貼片加工生產(chǎn)線2條專業(yè)的插件流水線,貼片能力達到日產(chǎn)400萬點,插件可到100萬點,現(xiàn)有員工150多人,其中管理人員在SMT行業(yè)都有15年的經(jīng)驗,從而為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。
SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工,將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù),因為電子元器件越來越小,有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。
SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料,電路板資料(Gerber)、材料表(BOM)和輔助資料等等,這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ),準備工作充分完成后,進行SMT貼片加工。
DIP
1. 擁有2條DIP生產(chǎn)線,日產(chǎn)100萬點;
2. 可以提供有鉛和無鉛的波峰焊加工;
3. 生產(chǎn)的流程化和嚴格的品質(zhì)檢查;
4. 擁有先進的設(shè)備,波峰焊和洗板機等等;
5. 專業(yè)的團隊配備;
6. IQC來料檢驗、IPQC過程控制、OQA出廠檢測;
7. ISO9001:2008認證等相關(guān)認證。
SMT 和 DIP 外發(fā)給我們,能給客戶帶來哪些優(yōu)勢?
一、成本控制優(yōu)勢
?降低設(shè)備投入?。
外包可規(guī)避自建產(chǎn)線的高昂設(shè)備采購及維護成本(如貼片機、波峰焊機等),尤其適用于中小批量生產(chǎn)企業(yè)。
?規(guī)?;a(chǎn)效應?。
專業(yè)代工廠通過訂單整合實現(xiàn)規(guī)?;少徳牧?,顯著降低單位生產(chǎn)成本。
?效率驅(qū)動的成本優(yōu)化?
SMT自動化產(chǎn)線貼片速度可達數(shù)萬點/小時,DIP加工通過插件線優(yōu)化人力成本,綜合提升成本效益比。
二、質(zhì)量保障能力
?專業(yè)化檢測體系?
代工廠配備X光檢測、AOI光學檢測等設(shè)備,確保SMT焊點良率>99.9%;DIP加工通過波峰焊參數(shù)優(yōu)化降低虛焊率。
?技術(shù)經(jīng)驗沉淀?
成熟代工廠擁有應對高密度BGA封裝、多層板混裝等復雜工藝的經(jīng)驗積累,降低生產(chǎn)風險。
三、靈活性與專業(yè)協(xié)同
?技術(shù)適配能力?
SMT代工支持0105微型元件貼裝,DIP代工可處理大功率散熱元件,滿足差異化需求。
?產(chǎn)能彈性調(diào)配?
外包支持柔性生產(chǎn),快速響應突發(fā)訂單(如48小時緊急交付),避免自建產(chǎn)線產(chǎn)能閑置風險。
?技術(shù)迭代同步?
代工廠持續(xù)更新設(shè)備(如氮氣回流焊爐)和工藝(3D SPI檢測),保障技術(shù)前沿性。
四、資源優(yōu)化配置
?聚焦核心業(yè)務?
企業(yè)可將資源集中于研發(fā)與市場拓展,提升核心競爭力。
?供應鏈管理簡化?
代工廠整合元器件采購、工藝驗證、生產(chǎn)交付全流程,減少客戶供應鏈節(jié)點18。
五、市場響應加速
?縮短產(chǎn)品周期?
SMT+DIP協(xié)同外包可實現(xiàn)PCB從打樣到量產(chǎn)的快速過渡,壓縮產(chǎn)品上市時間30-50%。
?風險分散機制?
通過代工廠的多客戶訂單緩沖,降低市場需求波動對企業(yè)的影響。
通過外包SMT與DIP加工,企業(yè)可在成本、質(zhì)量、效率三個維度實現(xiàn)帕累托最優(yōu),尤其適合消費電子、工業(yè)設(shè)備等對迭代速度要求高的領(lǐng)域。
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