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SMT貼片加工有哪些要求
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一、DIP插件的概念 DIP插件在中文上也被稱為是DIP封裝,是一種直插式封裝技術,這種技術通過雙列直插方式將電路板進行封裝,最終形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的,其引腳數(shù)量在100以內(nèi)。當然,也可以...
隨著時代的演進,科技的進步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。每一種表面處理也都各有其優(yōu)缺點。裸銅板:「裸銅板」顧名思義就是在電路板的銅箔表面沒有做任何的保護措施,最外層的線路完全裸露,一旦拆封之...
在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別,下面就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量,需要進行可靠性及適應性測試。PCB線路板的耐溫測試,是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應,導致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢,是需要重視的問題。那么PCB線路板耐溫是多少,如何做耐熱測試呢?
在PCBA貼片生產(chǎn)過程中,由于生產(chǎn)人員操作不當或材料質(zhì)量不好,PCBA板往往質(zhì)量不佳。此時需要修復壞的PCBA板。PCBA貼片維護的過程是:檢查PCBA>測量所有POWER來測試不良功率、根據(jù)不良現(xiàn)象進行維護、維護后自檢、測試夾具測試...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結。 HDI板一般采用積...
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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